郭明预测英伟达 2025 年第 4 季度量产新一代 R 系列 AI 芯片 来源:互联网   发布日期:2024-05-08 09:19:16   浏览:253 次  

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导读:IT之家 5 月 8 日消息,天风证券分析师郭明今天发布投资简讯,预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100,2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。 IT之家附上郭明简讯内容如下: 英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片将在 4…

IT之家 5 月 8 日消息,天风证券分析师郭明今天发布投资简讯,预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100,2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。

IT之家附上郭明简讯内容如下:

英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片将在 4Q25 量产,系统 / 机柜方案预计将在 1H26 量产。

R100 将采台积电的 N3 制程 (vs. B100 采用台积电的 N4P) 与 CoWoS-L 封装 (与 B100 相同)。

R100 采用约 4x reticle 设计 (vs. B100 的 3.3x reticle 设计)。

R100 的 Interposer 尺寸尚未定案,有 23 种选择。

R100 预计将搭配 8 颗 HBM4。

GR200 的 Grace CPU 将采台积电的 N3 制程 (vs. GH200 / GB200 的 CPU 采用台积电 N5)。

英伟达已理解到 AI 服务器的耗能已成为 CSP / Hyperscale 采购与资料中心建置挑战,故 R 系列的晶片与系统方案,除提升 AI 算力外,耗能改善亦为设计重点。

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