消息称ARM自研AI芯片:软银注资,台积电代工,明年秋季量产 来源:互联网   发布日期:2024-05-13 09:32:35   浏览:1239 次  

资讯2周前发布 xingmao
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导读:芯东西5月13日消息,据日经亚洲周日报道,日本软银集团旗下英国半导体IP巨头Arm计划开发AI芯片,将成立一个AI芯片部门,目标在2025年春季前构建一个原型,由晶圆代工厂进行的大规模生产预计将于2025年秋季开始。 该报道称,Arm将承担初期开发成本,预计将达…

芯东西5月13日消息,据日经亚洲周日报道,日本软银集团旗下英国半导体IP巨头Arm计划开发AI芯片,将成立一个AI芯片部门,目标在2025年春季前构建一个原型,由晶圆代工厂进行的大规模生产预计将于2025年秋季开始。

该报道称,Arm将承担初期开发成本,预计将达到数千亿日元,软银也将出资。软银持有Arm 90%的股份。一旦大规模生产系统建立起来,其AI芯片业务可能会被剥离并置于软银之下。软银已在与台积电及其他公司就制造问题进行谈判,以期确保产能。

此举是软银集团CEO孙正义10万亿日元(折合约640亿美元、4640亿人民币)投资计划的一部分。该计划旨在将软银集团转变为一家AI巨头,计划投资AI芯片、机器人、数据中心等领域。

Arm和软银拒绝置评,而台积电没有立即回应置评请求。

AI芯片市场预计将加速增长。加拿大Precedence研究机构估计今年AI芯片市场规模为300亿美元,预计到2029年将超过1000亿美元,到2032年将超过2000亿美元。在这一领域,英伟达目前处于领先地位,但无法跟上不断增长的需求。

据悉,Arm一直在向数据中心市场扩张。在数据中心市场,多家云计算巨头已经开始自研芯片,来为新的AI模型提供动力,并减少对主要AI芯片供应商英伟达的依赖。

软银的主要投资业务已经恢复元气,利润有很大改善。软银计划最早于2026年在美国、欧洲、亚洲和中东建立配备本土芯片的数据中心。由于数据中心需要大量的电力,它也将扩展到发电领域,正计划建造风能和太阳能发电厂,着眼于下一代核聚变技术。

来源:日经亚洲

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