导读：5月8日，天风国际证券分析师郭明发布预测更新指出，英伟达下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片将在4Q25量产，系统/机柜方案预计将在1H26量产。R100将采用台积电的N3制程与CoWoS-L封装，预计将搭配8颗HBM4。郭明表示，英伟达已理解到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyper…
5月8日，天风国际证券分析师郭明发布预测更新指出，英伟达下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片将在4Q25量产，系统/机柜方案预计将在1H26量产。R100将采用台积电的N3制程与CoWoS-L封装，预计将搭配8颗HBM4。郭明表示，英伟达已理解到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale购与资料中心建置挑战，故R系列的芯片与系统方案，除提升AI算力外，耗能改善亦为设计重点。
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