39亿美元砸向日本芯片初创企业Rapidus 来源:互联网   发布日期:2024-04-12 15:46:11   浏览:337 次  

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导读:芝能智芯出品 日本政府于4月2日批准向本土芯片企业Rapidus提供高达39亿美元的补贴,以加速其在半导体制造领域的发展,这笔资金将用于购买芯片制造设备和开发先进的后端芯片制造工艺。 Rapidus是一家成立仅19个月的初创公司,旨在与领先的台积电和三星电子等…

芝能智芯出品

日本政府于4月2日批准向本土芯片企业Rapidus提供高达39亿美元的补贴,以加速其在半导体制造领域的发展,这笔资金将用于购买芯片制造设备和开发先进的后端芯片制造工艺。

Rapidus是一家成立仅19个月的初创公司,旨在与领先的台积电和三星电子等公司竞争,以在北海道大规模生产芯片。

Rapidus由日本丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、日本电气、电装、三菱日联银行等八家大型企业共同成立,致力于本土化尖端半导体生产(日本企业之间合作很重要,以及加强本土产业的共同努力)

Part 1

日本政府的希望

日本经济产业大臣斋藤健表示,这些额外资金对于Rapidus来说至关重要,Rapidus正在开发的下一代半导体技术对于日本工业和经济增长至关重要。这笔资金是日本政府在过去三年中预留的4万亿日元的一部分,计划的目标是恢复日本的部分芯片制造能力,同时向私营部门提供财政支持。

日本首相岸田文雄设定了向芯片制造商提供10万亿日元财政支持的目标。对半导体在数字化、脱碳和经济安全方面的重要性认识不足是日本经济停滞和国际竞争力丧失的原因之一,芯片在现代工业中的基础性作用,表示这一领域的投资对于日本和全球经济的发展至关重要。

Rapidus正在与IBM公司的研究人员以及自身的纳米技术和材料专家合作,以缩小与台积电在尖端制造技术方面的差距,日本对于加强本土芯片产业的决心和实际行动。Rapidus主要用于开发后工序技术,特别是面向人工智能(AI)芯片的下一代技术。随着AI芯片需求的增长,Rapidus的专注于后工序技术的发展具有重要意义。

Part 2

背景和目标

Rapidus致力于量产最尖端的芯片,这需要突破目前技术的限制。传统上,芯片性能的提高主要通过微细化电路线宽来实现。然而,随着成本和物理限制的出现,微细化已经接近极限。

因此,Rapidus正在开发新技术,如集成多个具有不同功能的芯片到一个基板上的“小芯片(chiplet)”技术。Rapidus已经与德国的弗劳恩霍夫协会合作,以获取关键技术,包括晶圆的研磨技术、芯片的接合和材料开发等。

此外,他们还与国内外的材料制造商和设备制造商展开合作,以加速技术的发展。试制品的开发将在Rapidus工厂附近的精工爱普生的小型液晶面板工厂进行。

39亿美元砸向日本芯片初创企业Rapidus                来源:互联网   发布日期:2024-04-12 15:46:11   浏览:337 次  

随着AI技术的发展和应用范围的扩大,对AI芯片的需求也在迅速增长。AI芯片需要具备运算和记忆等功能,并且需要高效地相互联动。通过将多个功能不同的芯片集成到一个基板上,可以更有效地满足这种需求,并且只需更换承担必要功能的芯片即可提高性能。

日本经济产业省的巨额支持不仅是为了推动Rapidus的发展,也是为了维护国家产业的竞争力和经济安全。对于日本来说,能够在本土生产最尖端的芯片有助于稳定产业链,降低供应链中断的风险。与此同时,全球范围内,包括台积电和三星电子在内的企业也在积极竞争着后工序领域的市常

Rapidus在2027年开始量产前需要大量的资金支持,目前已从政府获得了巨额支持,但仍需要进一步的融资。Rapidus高管表示将考虑向民间金融机构筹集资金和进行首次公开募股(IPO),将有助于推动Rapidus在AI芯片领域的技术突破和市场竞争力的提升。

小结

Rapidus在AI芯片领域的专注和技术突破,不仅将推动日本芯片产业的发展,也将为全球的科技进步和应用提供重要支持。

随着AI技术的不断演进,对于高性能、高效能的芯片需求将愈加迫切,因此Rapidus的努力和创新将在未来产生更加深远的影响。

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